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MacDermid Alpha：具备出色抗热疲劳性能的边缘粘结工艺
边缘粘结工艺是用于BGA和CSP组装的潜在加固材料。此工艺所使用的材料较少，因为它是通过在元件边缘涂上固化材料以达至加固效果，而固化材料与焊点的接触相当少甚至是没有。因此，消除了聚合材料对焊点产行任何 ...查看更多
中车四方所：轨道交通电子电路供应链管控
近期，PCB007中国在线杂志主编EDY前往青岛，采访了中车青岛四方车辆研究所有限公司的副总经理、总工程师冯勇先生，就轨道交通用电子电路的可靠性要求以及公司在供应链管控上的心得进行讨论。 EDY Y ...查看更多
ZESTRON发布2021年度在线公开课
2021年度清洗技术在线研讨会 ZESTRON发布2021年度 清洗技术在线公开课 全年涵盖4大主题 1）先进封装对清洁度的要求 2）功率电子清洗工艺 3）清洗工艺提高可靠 ...查看更多
中车四方所：轨道交通电子电路供应链管控
近期，PCB007中国在线杂志主编EDY前往青岛，采访了中车青岛四方车辆研究所有限公司的副总经理、总工程师冯勇先生，就轨道交通用电子电路的可靠性要求以及公司在供应链管控上的心得进行讨论。 EDY Y ...查看更多
TTM：PCB制造与未来汽车电子设计
I-Connect007编辑团队向TTM Technologies提交了一系列问题， TTM现场应用工程经理Walter Olbrich以其独特的视角阐述了汽车及交通运输相关的设计。 ...查看更多
麦德美爱法组装部诚邀您参加华东高科技技术研讨会
麦德美爱法组装部(MacDermid Alpha Electronics Solutions), 将于2021年4月21 - 22日在上海的SMTA华东高科技技术研讨会上发表三篇技术论文:&ldquo ...查看更多
